تعد ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 هي ثاني محطة GB300 DGX التي قمنا باختبارها والأولى التي قمنا بتقييمها عمليًا في مختبرنا؛ تم إجراء اختبار MSI XpertStation WS300 عن بعد. يستخدم نفس معالج NVIDIA الذي يظهر في MSI XpertStation WS300: شريحة Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip مع 72 نواة Grace، ووحدة معالجة الرسومات B300، و252 جيجابايت من HBM3e، و496 جيجابايت من LPDDR5X، وConnectX-8 SuperNIC المجهز بمنافذ 400 جيجابت مزدوجة. تقوم ASUS بتجميع هذه المنصة الأساسية الثابتة داخل برج AI مدمج بجانب المكتب، مما يضيف ميزات غائبة عن WS300: مقبضين للحمل مثبتين بالأعلى، ومروحة مخصصة تستهدف أقفاص البصريات ConnectX-8، ومصدر طاقة بقدرة 1600 واط 80 PLUS Titanium.

أرسلت ASUS الجهاز ET900N G3 إلى مختبرنا لمدة أسبوع تقريبًا من قياس الأداء والتصوير والفحص المادي، الذي تم تكوينه مسبقًا باستخدام RTX PRO 2000. تمت تغطية التفاصيل التي تغطي أساسيات النظام الأساسي B300 وGrace وNVLink-C2C وMIG وDGX Station في مراجعة MSI XpertStation WS300 السابقة. يركز هذا التحليل على تنفيذ ASUS للرقاقة الفائقة وما إذا كان أدائها يتطابق مع أول برج GB300 قمنا باختباره.

مواصفات ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3

التصميم والبناء

تضع ASUS الجهاز ET900N G3 كمحطة عمل للأعمال بهيكل فضي مصقول، ولوحة أمامية شبكية داكنة، وزخرفة من الكروم على الأغطية والقدمين، بالإضافة إلى شارة ASUS الأمامية منخفضة المستوى. يتم تحديد أبعادها من خلال المنصة الداخلية: 584 × 232 × 565 ملم، وهي أطول قليلاً وأضيق قليلاً من WS300. وبوزن 27 كجم، لا يمكن نقله بسهولة، مما يحفز اختيار ASUS للتصميم العملي: مقبضان معدنيان علويان (أمامي وخلفي) يسمحان لشخصين برفع البرج إلى المكاتب أو العربات دون الإمساك بألواح الهيكل. تبدو هذه المقابض في غير مكانها على محطة العمل المكتبية حتى تقوم بنقل برج GB300 ثقيل عبر المختبر.

تحتوي اللوحة الأمامية على زر الطاقة ومنفذي USB من النوع A بسرعة 10 جيجابت في الثانية ومنفذين USB من النوع C بسرعة 10 جيجابت في الثانية ومنفذ USB 2.0 ومقابس صوت منفصلة مرتبة عموديًا في الجزء العلوي الأيمن من الشبكة. اللوحة الجانبية عبارة عن لوحة كبيرة ذات فتحات تهوية، مع قسم أمامي طويل مثقوب لمدخل الرادياتير وشبكة خلفية أصغر حجمًا تتماشى مع مراوح النظام. لا توجد نافذة أو إضاءة RGB، بما يتوافق مع تفضيلات المشتري المستهدف.

في الخلف، يفصل التخطيط الإدخال/الإخراج لمحطة العمل عن أجهزة الخادم الأساسية. تشتمل المجموعة العلوية على أربعة منافذ USB من النوع A بسرعة 10 جيجابت في الثانية، ومنافذ 10 جيجابت في الثانية و1 جيجابت في الثانية RJ45، وثلاثة مقابس صوت، ووحدة تحكم BMC Micro-USB، ومنفذ BMC Mini DisplayPort للإعداد. يوجد القفصان QSFP112 الخاصان بـ ConnectX-8 فوق درع الإدخال / الإخراج بجوار مروحة العادم؛ توجد ثلاثة أغطية لفتحات التوسعة أسفل المركز، ويوجد مصدر طاقة مدخل C19 في الأسفل. مثل WS300، فإن Mini DisplayPort مخصص لـ BMC فقط للإعداد الأولي واستكشاف الأخطاء وإصلاحها؛ يتطلب إخراج شاشة سطح المكتب بطاقة RTX PRO الإضافية.

داخل ET900N G3

مع إزالة اللوحة الجانبية، فإن ET900N G3 يشبه إلى حد كبير WS300، كما هو متوقع نظرًا لأن كلاهما يشتركان في نفس اللوحة الأساسية NVIDIA. توجد شريحة GB300 Superchip تحت لوحة باردة نحاسية على الهيكل الأيسر، وتحتوي وحدات SOCAMM على لوحات نحاسية مخصصة بجانبها، ويتم تبريد ConnectX-8 بواسطة لوحة باردة ثالثة بالقرب من الإدخال/الإخراج الخلفي. تمتد أنابيب سائل التبريد المضفرة من الألواح الباردة إلى مشعب الهيكل المتقاطع، ثم إلى المشعات. توجد ثلاث فتحات PCIe كاملة الطول أسفل الشريحة الفائقة، ويحتل مصدر الطاقة الزاوية الأمامية السفلية، ويغطي الغطاء المعدني توجيه الكابل السفلي.

يعكس تخطيط تدفق الهواء الداخلي طراز WS300: مشعاع رأسي واحد خلف الشبكة الأمامية، ومبرد ثانٍ مثبت على طول الجزء العلوي، وكل منهما مزود بمصفوفات مراوح، بالإضافة إلى مروحة هيكل خلفي. يتم أكمام خطوط التبريد وتأمينها بأشرطة لاصقة، ويدمج المشعب الخطوط من أربع لوحات باردة بحيث يقوم أنبوبان فقط بتغذية كل مشعاع.

مروحة البصريات

أحد مكونات التبريد الفريدة لجهاز ET900N G3 هو مروحة صغيرة مثبتة على حامل فوق لوحة التبريد ConnectX-8، موجهة مباشرة إلى أقفاص QSFP112. تقوم الحلقة السائلة بتبريد سيليكون SuperNIC نفسه، لكن أجهزة الإرسال والاستقبال الضوئية 400G تولد حرارة كبيرة داخل الأقفاص المعدنية التي تتلقى فقط التبريد الموصل من اللوحة الباردة. لاحظ اختبارنا السابق أن ConnectX-8 يعمل بشكل دافئ تحت الحمل المستمر ويمكن أن تصبح الوحدات الضوئية ساخنة، لذا فإن تدفق الهواء المخصص عبر الأقفاص يعد ميزة تصميم قيمة للمستخدمين الذين يقومون بتشغيل اتصالات الألياف المستمرة. عند استخدام كابلات DAC، فإن إعدادنا لاختبار الاستدلال المجمع المستمر الذي يربط هذه الوحدة بمحطة GB300 ثانية، ترى هذه المروحة أعباء عمل أخف.

التخزين والتوسع والطاقة

قامت ASUS بشحن ET900N G3 مع محرك أقراص NVMe سعة 2 تيرابايت لنظام التشغيل وبرنامج NVIDIA على زوج من فتحات PCIe 5.0 x4 M.2 2280 المتصلة عبر Grace. يتم توصيل الزوج الثاني من فتحات M.2 بمفتاح PCIe المدمج الخاص بـ ConnectX-8 ويأتي فارغًا من المصنع.

وصلت وحدة المراجعة الخاصة بنا مع NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell المثبت في فتحة PCIe 5.0 x16، وهي إحدى التكوينات المدعومة من ASUS. تعرض هذه البطاقة الإخراج دون الاعتماد بشكل كبير على ميزانية الطاقة GB300؛ تقول ASUS أن الهيكل يدعم بطاقة RTX PRO Blackwell واحدة فقط. لقد قمنا بإزالة RTX PRO 2000 قبل قياس الأداء للاحتفاظ بميزانية طاقة المسرع الكاملة للرقاقة الفائقة، بما يتوافق مع شروط اختبار WS300 الخاصة بنا. لم نختبر بطاقات RTX PRO ذات الطاقة الأعلى في هذا الهيكل؛ سيتم تغطية تأثيرها على مساحة الطاقة المشتركة في مراجعة محطة GB300 المستقبلية.

يحمل مصدر الطاقة ATX بقدرة 1600 واط شهادة 80 PLUS Titanium، وهي ترقية عن الوحدة البلاتينية الخاصة بـ WS300. يتطلب التيتانيوم كفاءة بنسبة 94% عند حمل 50% على مدخل 115 فولت مقابل 92% من البلاتين، ويفرض الحد الأدنى من معدل الكفاءة عند حمل 10%، وبالتالي فإن ET900N G3 يهدر عددًا أقل من واط الجدار تحت الحمل الكامل GB300. تظل الطاقة مشتركة: يتم سحب Grace وB300 والمضخات والمراوح والتخزين وأي بطاقة RTX PRO من نفس المجموعة التي تبلغ سعتها 1600 واط. تقوم خدمة vsloshd من NVIDIA بتحويل المساحة المتوفرة ديناميكيًا بين Superchip ووحدة معالجة الرسومات الإضافية بناءً على سحب الطاقة، مع عدم وجود غطاء ثابت ثابت لأي من المكونين. لم يتغير إطار الطاقة هذا عن مراجعة WS300. تتطلب عمليات النشر في أمريكا الشمالية دائرة كهربائية مخصصة بقدرة 20 أمبير.

الاتصال

تعمل منافذ QSFP112 المزدوجة الخاصة بـ ConnectX-8 بمثابة رابط النسيج الأساسي لـ ET900N G3 للتخزين، أو محطة DGX ثانية أو شبكة عنقودية. في مختبرنا، تتصل هذه المنافذ عبر 400G DACs بمحطة GB300 أخرى لتحليل الاستدلال المجمع القادم المنفصل. يتعامل منفذ Marvell 10GbE مع حركة مرور المضيف العادية، بينما يتم حجز منفذ Realtek 1GbE حصريًا لإدارة BMC.

ملاحظات الاختبار

تستخدم جميع النتائج تكوين الذاكرة المخزونة لعينة المختبر: 252 جيجابايت HBM3e بالإضافة إلى 496 جيجابايت LPDDR5X. تم إجراء الاختبار بدون تثبيت بطاقة RTX PRO، مما منح GB300 Superchip ميزانية طاقة كاملة للمسرع ومطابقة شروط اختبار WS300. مجموعة البرامج، وتكوين vLLM، وملفات تعريف عبء العمل، ومسح التزامن متطابقة، مما يتيح المقارنة المباشرة للبرج جنبًا إلى جنب. تركز هذه المراجعة بشكل كامل على أداء الاستدلال؛ لم نقم بقياس سحب الطاقة أو القياس الحراري عن بعد على هذه الوحدة.

قمنا بتشغيل اثنين من ملفات تعريف الاستدلال المباشر القياسية لـ vLLM المستخدمة عبر جميع أجهزة الذكاء الاصطناعي المحلية: عبء عمل متوازن مع 512 رمزًا مميزًا للإدخال / 512 رمزًا مميزًا للإخراج، وعبء عمل كثيف الملء مسبقًا مع 8,192 رمزًا مميزًا للإدخال / 1,024 رمزًا مميزًا للإخراج، وتزامنًا كاسحًا من 1 إلى 128 تدفقًا. بالنسبة للنماذج ذات النطاق الحدودي، فإننا نقارنها بخادم GPU الذي يحتوي على بطاقتين أو أربع بطاقات RTX PRO 6000، وهو أقرب بديل أحادي الصندوق لنقاط فحص النماذج هذه. بالنسبة للنماذج الأصغر، فإننا نقيس الأداء مقابل RTX PRO 6000 واحد في نفس الخادم، وH200 NVL واحد في خادم مؤسسة آخر، ونظام GB10 DGX Spark المطابق للنظام المستخدم في مراجعة WS300. مقاييس ET900N G3 هي قيم سجل أولية؛ تأتي أرقام المقارنة من مخططات النتائج المؤرشفة.

أداء الاستدلال

النماذج الحدودية على تجمع الذاكرة المتماسكة

تم تصميم GB300 لاستضافة الطرز التي تتجاوز حد HBM3e البالغ 252 جيجابايت الخاص بـ B300. لقد اختبرنا أربع نقاط تفتيش تمتد عبر هذه الحدود: DeepSeek V4 Flash وMiniMax M2.7 يتناسبان تمامًا مع HBM مع السعة المتبقية؛ بالكاد يناسب جهاز MiniMax M3 مجموعة فرعية من الطبقات المتخصصة ويقوم بتفريغها إلى ذاكرة Grace؛ يقوم GLM-5.2 بتفريغ نصف أوزانه تقريبًا. يقارن كل مخطط النتائج مع أقرب بديل أحادي الصندوق: بطاقات RTX PRO 6000 داخل خادم المؤسسة، مما يؤدي إلى تفريغ الخبراء لاستضافة الذاكرة عند الحاجة.

يعد DeepSeek V4 Flash اختبارًا مباشرًا: يتم التعامل مع نقطة تفتيش FP8 أصلية تصل سعتها إلى 20 جيجابايت بسهولة بواسطة B300. ارتفعت إنتاجية إخراج عبء العمل المتوازن من 152 رمزًا مميزًا/ثانية في تدفق واحد إلى 1,766 رمزًا مميزًا/ثانية عند 32 تدفقًا، ليصل إجمالي إنتاجية الرمز المميز إلى 3,532. بالنسبة للملف الشخصي ذي التعبئة المسبقة، تم زيادة حجم ET900N G3 من 148 إلى 954 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية، ليصل إجمالي الإنتاجية إلى 8,587. وصل إعداد RTX PRO 6000 المزدوج إلى ذروته بالقرب من 800 رمز إخراج/ثانية على أعباء العمل المتوازنة وحوالي 490 على المطالبات الطويلة، مع أداء غير متساوٍ عند التزامن المنخفض.

يشغل MiniMax M2.7 في تقنية NVFP4 سعة تخزينية تبلغ سعتها 125 جيجابايت تقريبًا ويقدم أقوى مقياس من بين الطرازات الأربعة. ارتفع إنتاج عبء العمل المتوازن من 214 رمزًا مميزًا في الثانية على تدفق واحد إلى 4,793 في 128 تدفقًا، ليصل إجمالي الإنتاجية إلى 9,586. تم قياس اختبار التعبئة المسبقة الثقيل إلى 1,744 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية و15,700 رمزًا مميزًا في الثانية في 64 تدفقًا. اتبعت بطاقتا RTX PRO 6000 نفس المنحنى العام لكنهما وصلتا إلى أقل من نصف الإنتاجية، حيث تجاوزتا ما يقرب من 1930 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية لأحمال العمل المتوازنة و510 تقريبًا للمطالبات الطويلة.

يوضح MiniMax M3 التشغيل مباشرة عند عتبة الذاكرة. تكون نقطة تفتيش NVFP4 أصغر من 252 جيجابايت، لكن حالة وقت التشغيل وذاكرة التخزين المؤقت KV تستهلك مساحة إضافية، لذلك يوجد جزء من الطبقات الخبيرة في ذاكرة Grace؛ كل خطوة فك تشفير تصل إلى هؤلاء الخبراء تعبر NVLink-C2C. مع فك تشفير EAGLE3 التخميني، وصل ET900N G3 إلى 1,041 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية عند 32 تدفقًا لأحمال عمل متوازنة. بلغ ملف التعريف الثقيل للملء المسبق ذروته عند 282 رمزًا / ثانية في دفقين، واحتفظ بـ 271 في أربعة تدفقات، ثم انخفض إلى 103 في ثمانية تدفقات مع استنفاد ذاكرة التخزين المؤقت المتاحة لفترة طويلة. أربع بطاقات RTX PRO 6000 تستخدم نفس وحدة فك التشفير التخمينية حافظت على سرعتها خلال ثمانية تدفقات، وتقدمت عند 16 تدفقًا إلى ~ 1,180 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية، ثم انخفضت إلى 760 تقريبًا عند 32 تدفقًا. في أحمال العمل كثيفة التعبئة مسبقًا، حافظ نظام وحدات معالجة الرسومات الأربعة على ما يقرب من 349 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية عند أربعة تدفقات مقابل 271 لمحطة DGX. هذا الطراز الذي يتمتع بسعة HBM تمامًا هو الحالة الوحيدة في هذه المجموعة حيث يتنافس إجمالي ذاكرة VRAM بسعة 384 جيجابايت عبر أربع بطاقات مع سعة 252 جيجابايت HBM بالإضافة إلى إلغاء التحميل Grace.

يمثل GLM-5.2 عبء العمل الذي يتيحه مجمع الذاكرة المتماسك فقط. باستخدام فك التشفير التخميني لـ MTP، تحافظ نقطة تفتيش NVFP4 على أوزان خبيرة تصل إلى 215 جيجابايت تقريبًا في ذاكرة Grace. قدم ET900N G3 35 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية لتدفق واحد و139 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية في ظل أحمال عمل متوازنة، ليصل إجمالي الإنتاجية إلى 277. وبالنسبة لاختبارات التعبئة المسبقة الثقيلة التي تصل إلى 32 تدفقًا، فقد وصل إلى 120 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية و1,079 رمزًا مميزًا/ثانية إجماليًا. تمكنت أربع بطاقات RTX PRO 6000، كل واحدة منها تقوم بتفريغ ما يقرب من 30 جيجابايت لاستضافة الذاكرة، من إدارة ما يقرب من 40 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية عند 32 تدفقًا وتم تسويتها إلى ما يقرب من 9-10 رموز مميزة/ثانية من أربعة تدفقات فصاعدًا للمطالبات الطويلة. لا يجعل أي من النظامين هذا الطراز بسعة 433 جيجابايت يشعر بالسرعة، ولكن رابط LPDDR5X بسرعة 396 جيجابايت/ثانية و900 جيجابايت/ثانية NVLink-C2C الخاص بـ GB300 للخبراء الذين تم تفريغهم يحافظ على التوسع حيث تتوقف الذاكرة المضيفة المتصلة بـ PCIe عبر أربع وحدات معالجة رسومات.

بالمقارنة مع MSI WS300، فإن نتائج الطراز الحدودي ET900N G3 تقع ضمن 1% تقريبًا في جميع نقاط الاختبار المطابقة: 1,766 رمز إخراج/ثانية لـ DeepSeek V4 Flash عند 32 تدفقًا على كلا البرجين؛ 4793 مقابل 4801 لـ MiniMax M2.7 عند 128 تدفقًا؛ 1,041 لـ MiniMax M3 عند 32 دفقًا على كليهما؛ و 139 لـ GLM-5.2 عند 32 دفقًا على كليهما.

النماذج المشتركة ضد RTX PRO 6000 وH200 NVL وDGX Spark

تستخدم المجموعة المعيارية الثانية نماذج أصغر يمكن لجميع أنظمة الاختبار احتواؤها بالكامل في الذاكرة: GPT-OSS-20B و120B الأصلي MXFP4؛ اللاما 3.1 8B BF16 وFP8؛ ميسترال الصغيرة 24B BF16 وFP8؛ Qwen3 المبرمج 30B BF16 وFP8. الجديد مقارنةً بمراجعة WS300 هو H200 NVL واحد، ومسرع NVIDIA's Hopper بسعة 141 جيجابايت، مما يضيف وحدة معالجة الرسومات لمركز البيانات من الجيل السابق إلى مجموعة المقارنة.

GPT-OSS-20B هو عبء العمل الأسهل، ويتم تحميله بشكل مريح بواسطة كل مرشح للأجهزة. في ظل أحمال العمل المتوازنة، تم زيادة ET900N G3 إلى 22,041 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية عند 128 تدفقًا (إجمالي 44,082)، مقابل 7,920 تقريبًا لـ RTX PRO 6000، و6,010 لـ H200 NVL و1,420 لـ DGX Spark. وصل أداء البث الفردي إلى 536 رمز إخراج/ثانية للمحطة، مقارنة بـ 354 على RTX PRO 6000، و489 على H200 NVL و120 على Spark. أدت عمليات التشغيل المسبق الكثيفة إلى توسيع الفجوة: 9,555 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية و85,994 رمزًا إجماليًا/ثانية عند 128 تدفقًا لـ ET900N G3، مقابل 2,480 تقريبًا لـ RTX PRO 6000، و3,410 لـ H200 NVL و445 لـ Spark.

يكشف GPT-OSS-120B عن قيود الذاكرة عبر الأجهزة المنافسة. وصل ET900N G3 إلى 9,280 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية على أعباء عمل متوازنة عند 128 تدفقًا، أي حوالي ثلاثة أضعاف RTX PRO 6000 البالغ 3,060، و2.8 مرة H200 NVL 3,370، وأكثر من 19 مرة من Spark 480. بالنسبة للمطالبات الطويلة، استنفدت الأنظمة الأصغر سعة ذاكرة التخزين المؤقت KV مبكرًا: بلغ RTX PRO 6000 ذروته بالقرب من 1,170 رمز إخراج/ثانية وH200 NVL ما يقرب من 1,820، بينما واصلت المحطة الصعود عبر 128 تدفقًا وانتهت عند 5,023 رمز إخراج/ثانية بإجمالي إنتاجية 45,205 رمزًا/ثانية.

يوفر Llama 3.1 8B FP8 أعلى رقم إنتاجية فردي في مجموعة الاختبار هذه. دفع ET900N G3 25,602 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية عبر 128 تدفقًا على أحمال العمل المتوازنة (إجمالي 51,205)، مقارنة بـ 8,060 تقريبًا على RTX PRO 6000 و11,040 على H200 NVL. أدى التبديل من BF16 إلى FP8 إلى زيادة إنتاجية المحطة بنسبة 50% تقريبًا (17,074 إلى 25,602)، بينما اكتسب RTX PRO 6000 حوالي 70% وH200 NVL ~ 37%. ضغطت نتائج الملء المسبق الثقيل جميع الدرجات: وصلت المحطة إلى 6,164 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية، وRTX PRO 6000 1,480، وH200 2,040.

أنتجت Mistral Small 24B FP8 أكبر نسب الأداء. بلغ ET900N G3 ذروته عند 11,075 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية في ظل أعباء عمل متوازنة، و3.4x RTX PRO 6000's 3,240، و2.4x H200 NVL's 4,610 وما يقرب من 20x Spark's 559. وفي المطالبات الطويلة، بلغ RTX PRO 6000 ذروته عند 32 تدفقًا حوالي 480 رمزًا/ثانية قبل الانخفاض؛ وصل H200 NVL إلى ما يقرب من 854 رمزًا في الثانية، بينما وصلت المحطة إلى 2302 رمزًا في الثانية عند 128 تدفقًا.

يعمل Qwen3 Coder 30B، وهو نموذج خليط من الخبراء مع عدد منخفض من المعلمات النشطة، على تضييق الفجوات في التدفق الفردي. في عبء عمل متوازن لتيار واحد، قدم RTX PRO 6000 ~ 232 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية مقابل 319 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية و308 رموز H200 NVL للمحطة. يستعيد التجميع التسلسل الهرمي للأداء: عند 128 تدفقًا FP8، وصل ET900N G3 إلى 12,439 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية، و3.1x لـ GPU البالغ 3,990 و1.7x H200 NVL's 7450. وصلت عمليات التشغيل ذات التعبئة المسبقة الثقيلة إلى 3837 رمزًا مميزًا للإخراج في الثانية للمحطة؛ بلغ RTX PRO 6000 ذروته بالقرب من 880 عند 64 تدفقًا، وH200 NVL بالقرب من 1820.

عبر هذه النماذج المشتركة، قدم ET900N G3 إنتاجية تبلغ 2.8–3.4x لبطاقة RTX PRO 6000 واحدة و1.7–3.7x H200 NVL بالتزامن الكامل. تتوسع تقدمها في المطالبات الطويلة حيث تستنزف الأجهزة المنافسة مساحة التخزين المؤقت لـ KV. مقابل WS300، تقع هذه النماذج الأربعة مرة أخرى ضمن نسبة 1%: 22,041 مقابل 22,161 لـ GPT-OSS-20B؛ 9,280 مقابل 9,294 لـ GPT-OSS-120B؛ 11.075 مقابل 11.157 لميسترال الصغيرة FP8؛ 12,439 مقابل 12,425 لـ Qwen3 Coder FP8. تظهر المقارنة الكاملة بين جميع الطرازات الـ 14 في القسم التالي.

برجان ولوحة أساسية واحدة: ASUS ET900N G3 مقابل MSI WS300

يشترك كل من ET900N G3 وMSI XpertStation WS300 في اللوحة الأساسية NVIDIA GB300 DGX Station المتطابقة والمعبأة في هيكل OEM مختلف. قام كلاهما بتشغيل نفس النماذج الـ 14، واثنين من ملفات تعريف عبء العمل ومسح التزامن باستخدام تصميمات vLLM المتطابقة. يقارن الجدول أدناه إنتاجية الذروة لـ ET900N G3 مقابل WS300 في جميع الطرازات.

من بين 28 زوجًا من عبء عمل النموذج الإجمالي، تقع 24 نتيجة ضمن 2% من بعضها البعض، ويظهر معظمها ميزة نسبة مئوية كسرية لـ WS300. أربعة خارج هذا النطاق، ثلاثة في أعباء عمل متوازنة: Llama 3.1 8B FP8 بنسبة 3.5% أقل من WS300 (25602 مقابل 26536)، Qwen3 Coder 30B BF16 بنسبة 4.6% أقل (10000 مقابل 10486)، Nemotron 3 Ultra 550B بنسبة 5.2% أقل (159 مقابل 10486) 168)، بالإضافة إلى Qwen3 Coder 30B BF16 مرة أخرى عند انخفاض بنسبة 2.1% في المطالبات الطويلة. جميع نقاط البيانات عبارة عن قياسات يتم تشغيلها مرة واحدة لكل برج، لذلك لا يمكن أن يُعزى التباين بنسبة 2-5% عبر ثلاثة نماذج من أصل 14 إلى تصميم الهيكل؛ نحن ببساطة نوثق الدلتا المرصودة. تتطابق الطرازات التي تعتمد على تجميع الذاكرة المتماسك، MiniMax M3 وGLM-5.2، مع أداء WS300 أو تتجاوزه في كلا أحمال العمل، مما يؤكد أن مسار تفريغ Grace يتصرف بشكل مماثل في حاويات ASUS وMSI.

يُظهر GPT-OSS-20B، وهو النموذج عالي الإنتاجية الكثيف، وGLM-5.2، وهو عبء العمل الذي يركز على التفريغ، تداخلًا شبه مثالي: يتتبع أداء WS300 ET900N G3 تقريبًا من نقطة إلى نقطة.

سنواصل هذا الإطار المعياري مع وصول أبراج GB300 الإضافية إلى مختبرنا. HP ZGX هو التالي في الخط، يليه تصميمات OEM الأخرى. تقوم كل وحدة بتشغيل عملية المسح المتزامنة هذه، لذا فإن أي اختلافات بين تطبيقات OEM ستظهر في إطار العمل المعياري هذا، مع احتفاظ مخططات النماذج الفردية بمنحنيات الأداء الأولية.

خاتمة

يفي ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3 بما يجب أن يفعله تطبيق النظام الأساسي المرجعي الثاني: فهو يتحقق من صحة نتائج الأداء الأصلية. عبر 14 نموذجًا وملفي تعريف لأحمال العمل، توجد 24 من أصل 28 مقارنات لذروة إنتاجية vLLM ضمن 2% من نتائج MSI XpertStation WS300، والتي تتراوح من 1,766 رمزًا مميزًا للإخراج/ثانية لـ DeepSeek V4 Flash حتى 22,041 لـ GPT-OSS-20B. تنخفض القيم المتطرفة الأربعة ذات التشغيل الفردي بنسبة 2-5٪، ويعمل النظام بنجاح على تشغيل GLM-5.2 مع طبقات احترافية سعة 215 جيجابايت مخزنة في ذاكرة Grace عند إنتاجية لا يمكن أن تتطابق مع أربع بطاقات RTX PRO 6000. تحدد شريحة GB300 Superchip سقف الأداء، وتقدم ASUS أداءً قويًا.

تتمثل الإضافات القيمة التي تقدمها ASUS في تحسينات هندسية عملية: تتيح المقابض لشخصين تحريك البرج الذي يبلغ وزنه 27 كجم دون الإمساك بألواح الهيكل؛ تعالج المروحة المخصصة الموجودة فوق أقفاص QSFP112 المخاطر الحرارية لعمليات التشغيل الضوئية طويلة الأمد بقدرة 400 جيجا؛ تقلل وحدة PSU المصنفة من التيتانيوم من سحب الطاقة على الحائط. يعتبر مضيف الذراع، ودائرة 20 أمبير الإلزامية، ومخرج عرض BMC فقط، وميزانية الطاقة المشتركة البالغة 1600 واط عند تثبيت وحدات معالجة الرسومات الإضافية الكبيرة، بمثابة قيود متأصلة في النظام الأساسي تنطبق بالتساوي على كلا البرجين.

شركة بكين تشيانشينغ جيتونغ للتكنولوجيا المحدودة
ساندي يانغ / مدير الإستراتيجية العالمية
واتساب/وي تشات: +86 13426366826
البريد الإلكتروني: yangyd@qianxingdata.com
الموقع الإلكتروني: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
التركيز على الأعمال:
توزيع منتجات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات / تكامل النظام والخدمات / حلول البنية التحتية
مع أكثر من 20 عامًا من الخبرة في توزيع تكنولوجيا المعلومات، نتعاون مع العلامات التجارية العالمية الرائدة لتقديم منتجات موثوقة وخدمات احترافية.
"استخدام التكنولوجيا لبناء عالم ذكي" مزود خدمة منتجات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات الموثوق به!