أخبار الشركة عن تقول Ventiva بعيدًا عن مراوح أجهزة الكمبيوتر المحمولة الرفيعة والخفيفة

قامت شركة Startup Ventiva بتطوير حل تبريد بدون مروحة لرقائق أشباه الموصلات ذات النظام الطرفي.

تتعامل تقنيتها مع معالجات تصل طاقتها إلى 40 واط TDP بينما تعمل بصمت تقريبًا، وتغطي تقريبًا مجموعة كاملة من أجهزة الكمبيوتر المحمولة الاستهلاكية والتجارية.

يطلق عليه اسم محرك التبريد الأيوني (ICE)، ويعتمد على التدفق الكهروهيدروديناميكي (EHD). يتلقى قطبان كهربائيان مدمجان - الباعث والمجمع - طاقة ذات جهد عالٍ وتيار منخفض لإنشاء مجال كهربائي قوي. تفقد جزيئات الهواء (النيتروجين والأكسجين والأرجون والغازات النزرة) الإلكترونات، وتولد أيونات موجبة تطرد بعيدًا عن الباعث. تشتمل فجوة البلازما على منطقة تأين بحجم ميكرون بجوار الباعث ومنطقة انجراف أيون. تنتقل الأيونات نحو مجمع الجهد المنخفض، وتتصادم مع جزيئات الهواء المحايدة وتحريكها.

عند الوصول إلى المجمع، تستعيد الأيونات الموجبة الإلكترونات المفقودة. يتدفق التيار للخلف عبر مصدر الطاقة، مما يؤدي إلى تدفق للخارج تهيمن عليه جزيئات الهواء المحايدة. ينتج المحلول ضوضاء أقل من 15 ديسيبل.

تقوم Ventiva بإقران هذا الجهاز بمصدر طاقة متحكم فيه بالبرمجيات كمنصة ICE9 الخاصة به. تمكن المراقبة الذكية من تعديل تدفق الهواء التكيفي. يمكن للمصممين تغذية إشارات PWM الحالية للتحكم في المروحة إلى وحدات ICE9 ذات الحالة الصلبة، والتي تقوم بتحويل مدخلات PWM لزيادة سرعة تدفق الهواء.

يسحب ICE9 الحرارة من أجهزة PCBA الخاصة بالنظام عبر أنابيب الحرارة أو غرف البخار إلى المشتت الحراري على شكل زعانف، مما يؤدي إلى تبديد الحرارة إلى الخارج. على عكس الأجهزة التي تستهدف SSD المثبتة على سطح الهواء من Frore، يمثل ICE9 إعادة تصميم للكمبيوتر المحمول على مستوى النظام.

يعتمد هيكل الكمبيوتر المحمول على تدفق الهواء من الجانب إلى الداخل/الخارج. يتم تقسيم التصميم الداخلي النحيف والخفيف: منطقة تبريد خلفية تحتوي على وحدات ICE ومبادل حراري، ومنطقة حوسبة لـ PCBA، ووحدة المعالجة المركزية، وDRAM، وNAND، بالإضافة إلى حجرة البطارية. يؤدي التخلص من المراوح إلى تحرير ما يصل إلى 20 بالمائة من مساحة اللوحة الأم الإضافية، ودعم محركات أقراص M.2 متعددة كاملة الطول بصيغة 2280 وبطاريات ذات سعة أكبر.

قد يتم تكديس وحدات ICE9 المتعددة أو تشغيلها بالتوازي لتعزيز إجمالي تدفق الهواء. تتعامل مسارات تدفق الهواء المنفصلة مع تبريد حوسبة SoC عبر المبادلات الحرارية وتبريد السطح للوحات المفاتيح ومساند راحة اليد واللوحات الأساسية.

نشأت شركة Ventiva، التي كانت تُعرف سابقًا باسم Thorn Micro Technologies، كجامعة منبثقة من جامعة بوردو تأسست في حوالي عام 2005 على يد فيشال سينغال ومدير التكنولوجيا التنفيذي دانييل شليتز (كلاهما لم يعد يعمل في الشركة). يشغل كارل شاخت منصب رئيس مجلس الإدارة والرئيس والمدير التنفيذي. وقد جمعت الشركة المدعومة بالمشاريع ما يقرب من 80 مليون دولار من المستثمرين بما في ذلك IAG Capital Partners، وDCM Ventures، وFoundation Capital، وBRC Group Holdings، وRenesas Electronics.

يقع المقر الرئيسي لشركة Ventiva في فريمونت، كاليفورنيا، ولديها مختبرات للبحث والتطوير والنماذج والاختبار، وتتعاون مع AMD وASUS وDell وIntel في التصميمات المرجعية. تغطي حالات الاستخدام المستهدفة أجهزة الكمبيوتر المحمولة الرفيعة والخفيفة، وأجهزة الكمبيوتر الصغيرة، وأجهزة الحافة، والإلكترونيات الاستهلاكية، والواقع المعزز/الواقع الافتراضي، وخوادم مراكز البيانات.

تتوفر المزيد من التفاصيل في المستند التقني القابل للتنزيل الخاص بشركة Ventiva.

شركة بكين تشيانشينغ جيتونغ للتكنولوجيا المحدودة
ساندي يانغ / مدير الإستراتيجية العالمية
واتساب/وي تشات: +86 13426366826
البريد الإلكتروني: yangyd@qianxingdata.com
الموقع الإلكتروني: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
التركيز على الأعمال:
توزيع منتجات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات / تكامل النظام والخدمات / حلول البنية التحتية
مع أكثر من 20 عامًا من الخبرة في توزيع تكنولوجيا المعلومات، نتعاون مع العلامات التجارية العالمية الرائدة لتقديم منتجات موثوقة وخدمات احترافية.
"استخدام التكنولوجيا لبناء عالم ذكي" مزود خدمة منتجات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات الموثوق به!