|
تفاصيل المنتج:
|
| المعالجات: | 2x الجيل الرابع معالجات AMD EPYC مع ما يصل إلى 96 نوى | ذاكرة: | حتى 6 تيرابايت DDR5 ، مدعوم CXL 1.1 |
|---|---|---|---|
| عدد محرك الأقراص الأمامي: | ما يصل إلى 12 LFF HDD/SSD ؛ SAS/SATA ؛ ما يصل إلى 24 SFF HDD/SSD ؛ SAS/SATA/NVME ؛ ما يصل إلى 36 eds | عدد الدرج الأوسط: | ما يصل إلى 8 SFF SAS/SATA/NVME أو ما يصل إلى 4 LFF SAS/SATA |
| عدد المحرك الخلفي: | ما يصل إلى 8 SFF SAS/SATA/NVME أو ما يصل إلى 4 LFF SS/SATA | خيارات التمهيد: | 1x الوصول الخارجي للوصول الساخن المداخن M.2 NVME (ملاحظة: لن تأخذ فتحة PCIE) |
| إبراز: | خادم HPE ProLiant DL385 Gen11,خادم تخزين رف آمن,خادم تحول رقمي قوي,secure rack storage server,powerful digital transformation server |
||
HPE ProLiant DL385 Gen11
قدمت HPE مجموعة خوادم ProLiant Gen11 الجديدة التي توفر تجربة سحابية مصممة لتشغيل البيئات الهجينة والتحول الرقمي. تم تصميم خوادم HPE ProLiant من الجيل التالي لتزويد المؤسسات بموارد حوسبة بديهية ومحسّنة مناسبة تمامًا لمختلف أعباء العمل الحديثة، بما في ذلك الذكاء الاصطناعي، والتحليلات، والتطبيقات السحابية الأصلية، والتطبيقات المكثفة للرسومات، والتعلم الآلي، و VDI، والمحاكاة الافتراضية. تستند هذه المجموعة الأولى من أربعة خوادم إلى الجيل الرابع من معالجات AMD EPYC المعروفة باسم AMD Genoa.
تواصل HPE تقديم بنية تحتية آمنة، من الحافة إلى السحابة، مع HPE Silicon Root of Trust التي توفر قدرة أمان تحمي ملايين الأسطر من تعليمات البرامج الثابتة، من البرامج الضارة إلى برامج الفدية، ببصمة رقمية فريدة للخادم.
تبني خوادم HPE ProLiant من الجيل التالي على HPE Silicon Root of Trust مع ميزات جديدة لحماية البيانات والأنظمة، بما في ذلك:
من منظور الأجهزة، تقدم HPE بشكل أساسي خادمين ProLiant يعملان بمعالجات AMD Genoa. توجد متغيرات بمعالج واحد ومعالجين في هياكل 1U و 2U. في الداخل، هناك بعض التحديثات الملحوظة مقارنة بخوادم Gen10.
أولاً، سيتمكن العملاء الآن من الوصول إلى محركات أقراص التمهيد RAID NVMe التي يمكن الوصول إليها خارجيًا. هذا تحسين كبير، حيث كانت محركات أقراص التمهيد السابقة قابلة للخدمة فقط عن طريق إزالة الغطاء. الآن، يمكن الوصول إلى محركات أقراص التمهيد المتكررة من الجزء الخلفي للجهاز لسهولة الاستبدال. هذا يجعل ProLiant متساويًا مع محرك Dell BOSS، وهو خطوة مهمة إلى الأمام.
الخطوة الكبيرة الأخرى إلى الأمام من حيث التخزين هي اعتماد E3.S. كما سترى في المواصفات أدناه، يمنح هذا HPE ميزة كثافة هائلة عندما يتعلق الأمر بالتخزين، خاصة في هيكل 1U حيث تكون الخلجان محدودة تقليديًا بعامل الشكل U.2 مقاس 15 مم. في تصميم U.2 التقليدي، أنت محدود بـ 10 أقراص SSD. مع E3.S، يوجد الآن دعم لـ 20 قرص SSD في الأمام، مما يضاعف إمكانات التخزين.
يوفر هيكل 2U تخزينًا إضافيًا عبر خيارات اللوحة الوسطى والمزيد من الخلجان في الجزء الخلفي من الهيكل. بشكل عام، يجب أن تجلب خوادم ProLiant Genoa هذه الكثير من المرونة إلى السوق. ومع ذلك، فإن تكوينات E3.S ليست متاحة على الفور ولم تقدم HPE بعد توضيحًا بشأن موعد شحنها بخلاف النصف الأول من العام المقبل. لذلك قد يضطر العملاء إلى الانتظار لفترة للحصول على إمكانية الوصول إلى تكوينات التخزين الكثيفة حقًا.
ومع ذلك، يجب أن تكون شركات تصنيع أقراص SSD التي انتقلت إلى E3.S في غاية السعادة ترقبًا لمزود خوادم رئيسي يشحن هذه الخلجان أخيرًا. كانت Kioxia و Samsung تروجان لحلول E3.S لمدة عام تقريبًا، في انتظار فقط أن يقوم شخص ما بشحن الفتحة على نطاق واسع لملئها.
| الميزة | المواصفات |
| المعالجات | معالجات AMD EPYC من الجيل الرابع 1x تصل إلى 96 نواة |
| الذاكرة | تصل إلى 3 تيرابايت DDR5، مدعوم CXL 1.1 |
| عدد محركات الأقراص الأمامية | تصل إلى 4 أقراص LFF HDD/SSD؛ SAS/SATA؛ تصل إلى 10 أقراص SFF HDD/SSD؛ SAS/SATA/NVMe؛ تصل إلى 20 EDSFF E3.S؛ NVMe |
| عدد محركات الأقراص الخلفية | لا يوجد دعم لمحركات الأقراص الخلفية |
| خيارات التمهيد | تصل إلى 1x M.2 NVMe RAID داخلي الوصول أو 1x M.2 NVMe RAID خارجي الوصول قابل للتبديل السريع (ملاحظة: لن يشغل فتحة PCIe) |
| دعم وحدة معالجة الرسومات | تصل إلى 2SW أو 2DW* |
| الإدخال/الإخراج | تصل إلى 2 فتحة PCIe Gen5 x16؛ تصل إلى 2 فتحة OCP3.0 x8 (قابلة للترقية إلى x16) |
| وحدة تحكم التخزين | وحدات تحكم GEN11 (PCIe و OROC) |
| عمق الهيكل | SFF: 25.5 بوصة؛ LFF/EDSFF: 27.9 بوصة؛ واجهة أمامية لوحدة معالجة الرسومات: 32.2 بوصة |
| أعباء العمل المستهدفة | الحوسبة المعرفة بالبرمجيات؛ شبكات توصيل المحتوى (CDN)؛ VDI منخفض المستوى |
| الميزة | المواصفات |
| المعالجات | معالجات AMD EPYC من الجيل الرابع 1x تصل إلى 96 نواة |
| الذاكرة | تصل إلى 3 تيرابايت DDR5، مدعوم CXL 1.1 |
| عدد محركات الأقراص الأمامية | تصل إلى 12 قرص LFF HDD/SSD؛ SAS/SATA؛ تصل إلى 24 قرص SFF HDD/SSD؛ SAS/SATA/NVMe؛ تصل إلى 36 EDSFF E3.S؛ NVMe |
| عدد الأدراج الوسطى | تصل إلى 8 أقراص SFF SAS/SATA/NVMe أو تصل إلى 4 أقراص LFF SAS/SATA |
| عدد محركات الأقراص الخلفية | تصل إلى 2 قرص SFF SAS/SATA/NVMe أو تصل إلى 4 أقراص LFF SS/SATA |
| خيارات التمهيد | 1x M.2 NVMe RAID خارجي الوصول قابل للتبديل السريع (ملاحظة: لن يشغل فتحة PCIe) |
| دعم وحدة معالجة الرسومات | تصل إلى 4SW أو 2DW |
| الإدخال/الإخراج | تصل إلى 6 فتحات PCIe Gen5 x16؛ تصل إلى 2 فتحة OCP3.0 x8 (قابلة للترقية إلى x16) |
| وحدة تحكم التخزين | وحدات تحكم GEN11 (PCIe و OROC) |
| عمق الهيكل | SFF/EDSFF: 25.4 بوصة؛ LFF: 26.1 بوصة؛ واجهة أمامية لوحدة معالجة الرسومات: 31.4 بوصة |
| أعباء العمل المستهدفة | الحوسبة المعرفة بالبرمجيات؛ شبكات توصيل المحتوى (CDN)؛ VDI منخفض المستوى |
| الميزة | المواصفات |
| المعالجات | معالجات AMD EPYC من الجيل الرابع 2x تصل إلى 96 نواة |
| الذاكرة | تصل إلى 6 تيرابايت DDR5، مدعوم CXL 1.1 |
| عدد محركات الأقراص الأمامية | تصل إلى 10 أقراص SFF HDD/SSD؛ SAS/SATA/NVMe؛ تصل إلى 20 EDSFF E3.S |
| عدد محركات الأقراص الخلفية | لا يوجد محرك أقراص خلفي |
| خيارات التمهيد | 1x M.2 NVMe RAID خارجي الوصول قابل للتبديل السريع (ملاحظة: لن يشغل فتحة PCIe) |
| دعم وحدة معالجة الرسومات | تصل إلى 2SW أو 2DW |
| الإدخال/الإخراج | تصل إلى 2 فتحة PCIe Gen5 x16؛ تصل إلى 2 فتحة OCP3.0 x8 (قابلة للترقية إلى x16) |
| وحدة تحكم التخزين | وحدات تحكم GEN11 (PCIe و OROC) |
| عمق الهيكل | SFF: 25.6 بوصة؛ GPU: -32.2 بوصة |
| أعباء العمل المستهدفة | الحوسبة المعرفة بالبرمجيات؛ شبكات توصيل المحتوى (CDN)؛ VDI منخفض المستوى |
| الميزة | المواصفات |
| المعالجات | معالجات AMD EPYC من الجيل الرابع 2x تصل إلى 96 نواة |
| الذاكرة | تصل إلى 6 تيرابايت DDR5، مدعوم CXL 1.1 |
| عدد محركات الأقراص الأمامية | تصل إلى 12 قرص LFF HDD/SSD؛ SAS/SATA؛ تصل إلى 24 قرص SFF HDD/SSD؛ SAS/SATA/NVMe؛ تصل إلى 36 EDSFF E3.S تصل إلى 48 قرص SFF HDD/SDD (بعد الإطلاق) |
| عدد الأدراج الوسطى | تصل إلى 8 أقراص SFF SAS/SATA/NVMe أو تصل إلى 4 أقراص LFF SAS/SATA |
| عدد محركات الأقراص الخلفية | تصل إلى 8 أقراص SFF SAS/SATA/NVMe أو تصل إلى 4 أقراص LFF SS/SATA |
| خيارات التمهيد | 1x M.2 NVMe RAID خارجي الوصول قابل للتبديل السريع (ملاحظة: لن يشغل فتحة PCIe) |
| دعم وحدة معالجة الرسومات | تصل إلى 8SW أو 4DW |
| الإدخال/الإخراج | تصل إلى 8 فتحات PCIe Gen5؛ تصل إلى 2 فتحة OCP3.0 x8 (قابلة للترقية إلى x16) |
| وحدة تحكم التخزين | وحدات تحكم GEN11 (PCIe و OROC) |
| عمق الهيكل | SFF/EDSFF: 25.4 بوصة؛ LFF: 26.1 بوصة؛ واجهة أمامية لوحدة معالجة الرسومات: 31.4 بوصة |
| أعباء العمل المستهدفة | الحوسبة المعرفة بالبرمجيات؛ شبكات توصيل المحتوى (CDN)؛ VDI منخفض المستوى |
كشفت HPE عن تحسينات لتجربة عملائها، لدعم خوادم HPE ProLiant Gen11، بما في ذلك:
ستكون خوادم HPE ProLiant Gen11 التي تتميز بمعالجات AMD EPYC من الجيل الرابع متاحة للطلب في جميع أنحاء العالم بدءًا من 10 نوفمبر، بما في ذلك عبر منصة سحابة HPE GreenLake. لم تعلن HPE بعد عن دعم عروض SDS و HCI لهذه الخوادم، ولكن من المتوقع ذلك في الأشهر القادمة.
ملاحظات:
1. افتح العبوة، وتحقق من المنتجات بعناية، وتعامل معها بلطف.
2. المنتج عبارة عن معدات أصلية جديدة غير مفتوحة.
3. جميع المنتجات بضمان لمدة عام واحد، والمشتري مسؤول عن تكلفة الشحن المرتجع.
يرجى ملاحظة المشترين الدوليين:
لا يتم تضمين رسوم الاستيراد والضرائب والرسوم في سعر السلعة أو تكلفة الشحن. هذه الرسوم هي مسؤولية المشتري.
يرجى التحقق من مكتب الجمارك في بلدك لتحديد ما ستكون عليه هذه التكاليف الإضافية قبل تقديم عطاء أو الشراء.
عادةً ما يتم فرض رسوم الجمارك من قبل شركة الشحن أو يتم تحصيلها عند استلامك العنصر. هذه الرسوم ليست رسوم شحن إضافية.
لن نقوم بتقليل قيمة البضائع أو وضع علامة على العنصر كهدية على نماذج الجمارك. القيام بذلك مخالف للقوانين الأمريكية والدولية.
تأخيرات الجمارك ليست مسؤولية البائع.
اتصل شخص: Sandy Yang
الهاتف :: 13426366826
Arabic
