|
تفاصيل المنتج:
|
| المعالجات: | ما يصل إلى أربعة معالجات Intel Xeon قابلة للتطوير من الجيل الرابع | ذاكرة: | وحدات ECC DDR5 DIMM المسجلة فقط |
|---|---|---|---|
| أجهزة التحكم والتخزين: | غارة البرمجيات: S160 | حملة الخلجان: | ما يصل إلى 16 محرك أقراص SAS/SATA (HDD/SSD) مقاس 16 × 2.5 بوصة + محركات أقراص NVMe (SSD) 8 × 2.5 بوص |
| إمدادات الطاقة: | 2400 واط بلاتينيوم، 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر، قابس ساخن متكرر | خيارات التبريد: | التبريد السائل المباشر الاختياري (DLC) |
| إبراز: | الخادم المُركب على حامل PowerEdge R770,خادم Intel Xeon ثنائي المقبس,خادم تخزين رف 2U,dual-socket Intel Xeon server,2U rack storage server |
||
خادم PowerEdge R770
عزز كفاءة مركز البيانات الخاص بك من خلال الأداء الأقصى مع طاقة محسّنة.
تعزيز كفاءة وأداء مركز البيانات
يُعد خادم Dell PowerEdge R770 خادمًا قياسيًا ثنائي المقبس بحجم 2U، مصممًا للحوسبة عالية الأداء مع كفاءة طاقة مثالية وأداء متوازن لتعزيز إنتاجية مركز البيانات الخاص بك. إنه يوازن بين قوة الحوسبة المتقدمة مع المحاكاة الافتراضية، واستدلال الذكاء الاصطناعي، والتطبيقات السحابية الأصلية، وأعباء العمل واسعة النطاق، وقواعد البيانات القابلة للتوسع.
تم تصميم PowerEdge R770 خصيصًا للبنى التحتية للمؤسسات والقابلة للتوسع، ويوفر توحيدًا قياسيًا يندمج بسهولة في البيئات الحالية، وهو مزود بمعالجات Intel® Xeon® 6 مع نوى E ونوى P، مما يوفر أداءً أفضل بما يصل إلى 1.69 مرة لكل واط مقارنة بالنماذج السابقة، مما يحسن كفاءة الطاقة ويزيد من كثافة الرف. تزيد إضافة دعم وحدة معالجة الرسومات (GPU) من قوة الحوسبة، مما يضمن أداءً عاليًا مع استهلاك طاقة أقل.
تتوفر هذه الخوادم في تكوينات ممر ساخن للإدخال/الإخراج الخلفي وممر بارد للإدخال/الإخراج الأمامي. يحسن ممر الإدخال/الإخراج البارد الأمامي سهولة الخدمة، ويقلل من وقت الصيانة، ويعزز الكفاءة والموثوقية ووقت التشغيل، ويدعم أهداف الاستدامة الخاصة بك من خلال تحسين التبريد واستهلاك الطاقة. كما أنه يتميز بتقنية Dell Smart Power and Cooling Technology، المحسّنة للتبريد بالهواء لتقليل استهلاك الطاقة بشكل كبير، مما يساهم في تحقيق وفورات تشغيلية طويلة الأجل.
المواصفات الفنية
| المعالج | معالجان Intel Xeon 6 مع ما يصل إلى 144 نواة E أو 86 نواة P لكل معالج | ||
| الذاكرة | • 32 فتحة ذاكرة DDR5 DIMM، تدعم RDIMM بحد أقصى 8 تيرابايت، وسرعات تصل إلى 6400 MT/s • تدعم وحدات DIMM ECC DDR5 المسجلة فقط |
||
| وحدات تحكم التخزين | • التمهيد الداخلي: نظام تخزين مُحسَّن للتمهيد (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1، 2 × أقراص M.2 NVMe SSD أو لوحة فاصل M.2 (DC-MHS): 2 × أقراص M.2 NVMe SSD أو USB • وحدات تحكم داخلية: PERC H965i أمامي، PERC H975i أمامي، PERC H365i أمامي |
||
| فتحات أمامية وخلفية | • لا يوجد تكوين لوحة خلفية • ما يصل إلى 8 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe بحد أقصى 491.52 تيرابايت، يأتي أيضًا مع تكوين FIO • ما يصل إلى 16 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe بحد أقصى 983.04 تيرابايت، يأتي أيضًا مع تكوين FIO • ما يصل إلى 32 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe بحد أقصى 1966.08 تيرابايت • ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة SATA/NVMe بحد أقصى 491.52 تيرابايت • ما يصل إلى 8 × 2.5 بوصة عالمي بحد أقصى 491.52 تيرابايت • ما يصل إلى 16 × 2.5 بوصة SATA بحد أقصى 61.44 تيرابايت • ما يصل إلى 24 × 2.5 بوصة SATA بحد أقصى 92.16 تيرابايت • ما يصل إلى 16 × 2.5 بوصة SATA + 8 × 2.5 بوصة NVME بحد أقصى 552.96 تيرابايت • ما يصل إلى 40 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe بحد أقصى 2457.6 تيرابايت • ما يصل إلى 4 × EDSFF E3.S Gen5 NVMe بحد أقصى 245.76 تيرابايت في الخلف |
||
| وحدات طاقة قابلة للتبديل السريع | • 800 واط بلاتينيوم 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر • 1100 واط بلاتينيوم 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر • 1500 واط تيتانيوم 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر • 1100 واط تيتانيوم 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر • 3200 واط تيتانيوم 200-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر • 800 واط تيتانيوم 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر • 3200 واط 277 فولت تيار متردد و 336 فولت تيار مستمر تيتانيوم • 1400 واط -48 فولت تيار مستمر 60 مم • 1500 واط 277 فولت تيار متردد و 336 فولت تيار مستمر تيتانيوم* • 2400 واط تيتانيوم 100-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر* • 1800 واط HLAC تيتانيوم 200-240 فولت تيار متردد أو 240 فولت تيار مستمر* |
||
| خيارات التبريد | • تبريد بالهواء وتبريد سائل مباشر ملاحظة: التبريد السائل المباشر هو حل رف ويتطلب وحدات توزيع الرف ووحدة توزيع التبريد (CDU) للعمل. |
||
| مراوح | • مراوح فضية عالية الأداء (HPR SLVR) / مراوح ذهبية عالية الأداء (HPR GOLD) • ما يصل إلى 6 مراوح قابلة للتبديل السريع |
||
| الأبعاد و الوزن |
الارتفاع - 86.8 مم (3.42 بوصة) العرض - 482 مم (18.97 بوصة) الوزن - 28.53 كجم (62.89 رطل) |
العمق (لتكوين الإدخال/الإخراج الخلفي) 802.40 مم (31.59 بوصة) مع إطار أمامي 801.51 مم (31.56 بوصة) بدون إطار أمامي العمق (لتكوين الإدخال/الإخراج الأمامي) 814.52 مم (32.07 بوصة) بدون إطار أمامي ملاحظة: تكوين الإدخال/الإخراج الأمامي لا يدعم الإطار الأمامي. |
|
| عامل الشكل | خادم قياسي بحجم 2U | ||
| الإدارة المضمنة | • iDRAC • iDRAC Direct • واجهة برمجة تطبيقات iDRAC RESTful مع Redfish • RACADM CLI • وحدة خدمة iDRAC (iSM) • وحدة لاسلكية Quick Sync 2 • NativeEdge Endpoint* • NativeEdge Orchestrator* |
||
| الإطار الأمامي | • إطار أمامي اختياري للأمان | ||
| الأمان | • البرامج الثابتة الموقعة تشفيريًا • تشفير البيانات أثناء الراحة (SEDs مع إدارة مفاتيح محلية أو خارجية) • التمهيد الآمن • التحقق من المكونات الآمنة (فحص سلامة الأجهزة) • جذر الثقة السيليكوني • قفل النظام • قفل النظام (يتطلب iDRAC10 Enterprise أو Datacenter) • اكتشاف اختراق الهيكل • TPM 2.0 FIPS، معتمد من CC-TCG |
||
| خيارات الشبكة | بطاقة OCP NIC 3.0: فتحتان في الأمام أو فتحتان في الخلف | ||
| BOSS | الفتحة 34: فتحة BOSS الأمامية أو الفتحة 6: فتحة BOSS الخلفية |
||
| خيارات GPU | ما يصل إلى 6 × 75 واط FHHL أو ما يصل إلى 2 × 450 واط DWFL | ||
| خيارات DPU | • NVIDIA BlueField-3 2x200 GbE B3220 • NVIDIA BlueField-3 1x400 GbE B3140H |
||
| المنافذ | المنافذ الأمامية: • منفذ USB 2.0 من النوع C واحد • منفذ USB 2.0 من النوع A واحد (اختياري) • منفذ Mini-DisplayPort واحد (اختياري) • منفذ تسلسلي DB9 واحد (مع تكوين الإدخال/الإخراج الأمامي) • منفذ إيثرنت مخصص واحد لإدارة iDRAC |
المنافذ الخلفية: • منفذ إيثرنت مخصص واحد لإدارة iDRAC • 1 × VGA • منفذا USB 3.1 من النوع A |
المنافذ الداخلية: • منفذ USB 3.1 من النوع A واحد |
| PCIe | • ما يصل إلى فتحتين PCIe (موصلات x16) • الفتحة 31: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو طول كامل على رايزر أمامي • الفتحة 36: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول على رايزر أمامي • ما يصل إلى ثماني فتحات PCIe (موصلات x8 و x16) • الفتحة 1: 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول • الفتحة 2: 1 × 16 Gen5 مزدوج العرض بطول كامل أو 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول • الفتحة 3: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 16 Gen5 منخفض الارتفاع • الفتحة 4: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 8 أو 1 × 16 OCP 3.0 • الفتحة 5: 2 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول • الفتحة 7: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 16 Gen5 مزدوج العرض بطول كامل أو 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول • الفتحة 8: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول • الفتحة 9: 1 × 16 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 8 Gen5 بارتفاع كامل - نصف طول أو 1 × 16 منخفض الارتفاع - نصف طول |
||
| أنظمة التشغيل والمحاكيات الافتراضية | • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server مع Hyper-V (نواة P فقط) • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi • Dell NativeEdge OS* |
||
| إصدار جاهز لـ OEM متاح | من الإطار الأمامي إلى BIOS إلى التعبئة والتغليف، يمكن أن تبدو خوادمك وتشعر وكأنها مصممة ومبنية بواسطتك. لمزيد من المعلومات، قم بزيارة Dell.com -> Solutions -> OEM Solutions. | ||
بنية مرنة سيبرانيًا لبيئة وعمليات تكنولوجيا المعلومات ذات الثقة الصفرية
الأمان مدمج في كل مرحلة من دورة حياة PowerEdge، بما في ذلك سلسلة التوريد المحمية وضمان سلامة المصنع إلى الموقع. يرسخ جذر الثقة المستند إلى السيليكون مرونة التمهيد من البداية إلى النهاية، بينما تؤمن المصادقة متعددة العوامل (MFA) وضوابط الوصول المستندة إلى الأدوار العمليات الموثوقة.
زيادة الكفاءة وتسريع العمليات من خلال التعاون المستقل
تُروّض مجموعة إدارة أنظمة Dell OpenManage تعقيد إدارة وتأمين البنية التحتية لتكنولوجيا المعلومات. باستخدام أدوات Dell Technologies البديهية من البداية إلى النهاية، يمكن لقسم تكنولوجيا المعلومات تقديم تجربة آمنة ومتكاملة عن طريق تقليل صوامع العمليات والمعلومات للتركيز على تنمية الأعمال. تعد مجموعة Dell OpenManage مفتاح محرك الابتكار الخاص بك، حيث تفتح الأدوات والأتمتة التي تساعدك على توسيع نطاق بيئة التكنولوجيا الخاصة بك وإدارتها وحمايتها.
الاستدامة
من المواد المعاد تدويرها في منتجاتنا وتعبئتنا، إلى خيارات مدروسة ومبتكرة لكفاءة الطاقة، تم تصميم مجموعة PowerEdge لتصنيع وتقديم وإعادة تدوير المنتجات للمساعدة في تقليل البصمة الكربونية وخفض تكاليف التشغيل الخاصة بك. نجعل من السهل أيضًا التخلص من الأنظمة القديمة بشكل مسؤول مع Dell Technologies.
استرح براحة أكبر مع خدمات Dell Technologies
حقق أقصى استفادة من خوادم PowerEdge الخاصة بك مع خدمات شاملة،مصممة لتلبية احتياجاتك أينما كنت. تسريع تحقيق القيمة لحالات استخدام الذكاء الاصطناعي العالية معالخدمات الاحترافية للذكاء الاصطناعي، اختر من بين خيارات النشر المخصصة معمجموعة ProDeploy، واحصل على دعم استباقي وتنبؤي معمجموعة ProSupport، وغير ذلك الكثير مع خدماتنا المتاحة عبر 170 موقعًا ومدعومة بأكثر من 60 ألف موظف وشريك.
ملاحظات:
1. افتح العبوة، وتحقق من المنتجات بعناية، وتعامل معها بلطف.
2. المنتج عبارة عن معدات أصلية جديدة غير مفتوحة.
3. جميع المنتجات بضمان لمدة عام واحد، والمشتري مسؤول عن تكلفة الشحن المرتجع.
المشترون الدوليون يرجى الملاحظة:
لا تشمل رسوم الاستيراد والضرائب والرسوم سعر السلعة أو تكلفة الشحن. هذه الرسوم هي مسؤولية المشتري.
يرجى التحقق من مكتب الجمارك في بلدك لتحديد هذه التكاليف الإضافية قبل تقديم العطاء أو الشراء.
عادةً ما يتم فرض رسوم الجمارك من قبل شركة الشحن أو يتم تحصيلها عند استلامك للعنصر. هذه الرسوم ليست رسوم شحن إضافية.
لن نقوم بتقليل قيمة البضائع أو وضع علامة على العنصر كهدية على نماذج الجمارك. القيام بذلك مخالف للقوانين الأمريكية والدولية.
تأخيرات الجمارك ليست مسؤولية البائع.
اتصل شخص: Sandy Yang
الهاتف :: 13426366826
Arabic
