نوع الخادم:خادم رف 1U
المعالجات:واحد أو اثنين من معالجات Intel® Xeon® Scalable Ice Lake من الجيل الثالث (سلسلة 8300/6300/5300/4300)،
شرائح:إنتل C621A
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج:معالجان أو 4 معالجات Intel ® Xeon® من الجيل الرابع قابلة للتطوير مع TDP يصل إلى 350 وات لكل معالج
شرائح:Emmitsburg PCH
عامل الشكل:4U خادم الرف
المعالج:معالج واحد أو اثنان من معالجات Intel ® Xeon® القابلة للتطوير من الجيل الرابع/الخامس، مع ما يصل إلى 3
شرائح:Emmitsburg PCH
عامل الشكل:4U خادم الرف
المعالج:معالجان Intel ® Xeon® من الجيل الرابع/الخامس قابلان للتطوير، مع ما يصل إلى 385 وات TDP لكل معالج
شرائح:Emmitsburg PCH
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج:معالج واحد أو اثنان من الجيل الرابع أو الخامس من معالجات Intel ® Xeon® القابلة للتطوير مع TDP يصل إل
شرائح:Emmitsburg PCH
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج:معالج واحد أو اثنان من الجيل الرابع أو الخامس من معالجات Intel ® Xeon® القابلة للتطوير مع TDP يصل إل
شرائح:Emmitsburg PCH
عامل الشكل:خادم رف 1U
المعالج:معالج واحد أو اثنان من الجيل الرابع أو الخامس من معالجات Intel ® Xeon® القابلة للتطوير مع TDP يصل إل
شرائح:Emmitsburg PCH
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج:معالجان من سلسلة EPYC™ 9005 من الجيل الخامس (تورينو) بقدرة تصل إلى 500 واط TDP لكل معالج
ذاكرة:24 وحدة ذاكرة DDR5 DIMM، توفر ما يصل إلى 6400 MT/s
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج:1 معالج AMD EPYCTM 9004 من الجيل الرابع (جنوة) أو الجيل الخامس من سلسلة EPYC™ 9005 (تورينو) مع ما يص
ذاكرة:12 وحدة ذاكرة DDR5 DIMM، توفر ما يصل إلى 6400 MT/s
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج أو:معالجان Intel ® Xeon®6 6700P/6500P/6700E قابلان للتطوير مع TDP 350 وات لكل معالج
ذاكرة:تتوفر 32 فتحة ذاكرة لوحدات DDR5 DIMM بسرعة تصل إلى 6400 MT/s أو MRDIMMs بسرعة تصل إلى 8000 MT/s
عامل الشكل:خادم رف 1U
المعالج:معالجان Intel® Xeon® 6700P/6500P/6700E، كل منهما بقدرة تصل إلى 350 واط TDP
ذاكرة:تتوفر 32 فتحة ذاكرة لوحدات DDR5 DIMM بسرعة تصل إلى 6400 MT/s أو MRDIMMs بسرعة تصل إلى 8000 MT/s
عامل الشكل:خادم رف 2U
المعالج:1 أو 2 × 4 أو الخامس Gen Intel® Xeon® المعالجات القابلة للتطوير مع TDP حتى 385 واط لكل معالج
شرائح:Emmitsburg PCH
Arabic
